日前，中信銀行與同方股份在京宣布戰(zhàn)略合作，中信銀行使用同方芯片作為借記卡芯片，并發(fā)布“中信清華同方聯(lián)名卡”，聯(lián)名卡首批將發(fā)行2萬張。

據(jù)悉，此次中信銀行使用了同方國芯的雙界面智能卡芯片產(chǎn)品——THD86系列。這是國內首款32位CPU雙界面卡芯片，具備大容量、高安全、雙界面的特點，支持金融應用擴展，支持國外密碼和國產(chǎn)密碼雙算法體系，可廣泛應用于各種行業(yè)，為金融IC卡與行業(yè)應用的結合提供了便捷安全的解決方案。

站在國家安全的戰(zhàn)略高度，實現(xiàn)國家的金融安全，推行金融IC卡的國產(chǎn)化替代是大勢所趨。此次中信銀行采用“同方芯”，是國產(chǎn)芯片首次進入中信銀行借記卡芯片集采名錄。中信銀行總行營業(yè)部副總經(jīng)理葉雪松表示，此舉符合自主可控的國家信息安全戰(zhàn)略要求，未來中信銀行將大力支持國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)算法在金融領域的應用。

據(jù)同方國芯總裁趙維健介紹，早在2008年，同方就在非接觸芯片技術的基礎上，開展了金融級芯片安全技術的調研和積累。2011年，配合銀行卡檢測中心進行了金融級安全芯片的認證工作，為其提供了技術和產(chǎn)品方面的全方位支持。2012年，同方成為首家通過銀檢中心對雙界面CPU卡的銀聯(lián)卡芯片安全檢測的公司。翌年，又首家拿到了國密二級證書。隨后，同方相繼與河南鶴壁銀行、招商銀行、平安銀行、中信銀行、北京銀行等合作，提供符合規(guī)范的國產(chǎn)芯片產(chǎn)品，發(fā)卡量達數(shù)萬張。截至目前，同方實現(xiàn)發(fā)卡或完成測試的銀行已超過10家，大型國有銀行的入網(wǎng)測試工作也在有條不紊地進行。隨著流程的成熟化和銀行接受程度的提高，推進速度在2015年下半年還會加快。

目前，同方在集成電路設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品線已涵蓋電信SIM類智能卡芯片、身份識別類和金融支付類等信息安全類智能卡芯片；USB-KEY、非接讀寫器等智能終端芯片；可重構系統(tǒng)芯片；半導體功率器件和電源管理類芯片；微處理器、存儲器、可編程器件、定制芯片等特種集成電路，并提供相關集成電路應用的解決方案。

數(shù)據(jù)顯示，2014年，同方智能卡芯片出貨量同比增長約50%。其中，在二代證的芯片和讀寫機具市場領域，同方的市場份額已超過70%；SIM卡芯片已經(jīng)覆蓋全球主要卡商，2014年出貨約11億顆，全球市場占有率排名第二；在居民健康卡領域，同方芯片已是第一品牌，在全國各省市招標項目中的市場占有率超過70%。此外，在移動支付領域，同方都已有成熟的解決方案，移動支付終端將是未來一個重要的增長點。

從2015年起，我國逐步停發(fā)磁條銀行卡。據(jù)相關統(tǒng)計，目前銀行卡存量市場大概近40億張，未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達數(shù)億張，2016年或將迎來芯片卡換發(fā)高峰。日前，同方旗下的同方國芯公布了增發(fā)預案，擬募集資金中將有很大部分用于智能卡芯片技術升級及配套測試產(chǎn)業(yè)化項目，推動新一代芯片的設計研發(fā)，加速芯片成本的下降。在同方看來，未來，隨著4G推廣的加速，4GSIM卡出貨量增長潛力巨大。同時，金融IC卡、SWP-SIM卡芯片國產(chǎn)化替代前景也極為樂觀。

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